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반도체 후공정 관련주(OSAT, 패키징, 테스트, 장비)

반도체 후공정 관련주는 웨이퍼가 만들어진 뒤 패키징과 테스트를 맡거나, 이 공정에 필요한 장비를 공급하는 기업을 말한다. 2026년 9월 기준으로 국내에서는 하나마이크론, SFA반도체, LB세미콘, 네패스 같은 후공정 서비스 기업과 한미반도체 같은 장비 기업을 함께 살펴볼 수 있다. 다만 같은 후공정 테마라도 매출이 발생하는 영역과 고객사가 다르다. 종목 이름보다 어떤 공정에 연결돼 있는지부터 보는 편이 이해하기 쉽다. 반도체 후공정 관련주는 어떤 기업일까?반도체 후공정은 완성된 웨이퍼를 실제 제품으로 쓸 수 있게 패키징하고 성능을 검사하는 단계다. 대표적으로 범핑, 패키징, 웨이퍼 테스트, 최종 테스트 등이 포함된다. 이 가운데 고객의 후공정을 대신 수행하는 기업을 OSAT라고 부른다. 반면 본더나 검..

경제 2026.09.09
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