반도체 소부장 대장주를 찾을 때는 한 종목을 무조건 1등으로 정하기보다 소재·부품·장비 가운데 어느 분야를 보는지 먼저 나누는 편이 정확하다. 2026년 9월 기준 장비에서는 한미반도체와 HPSP, 부품에서는 리노공업과 ISC, 소재에서는 솔브레인과 동진쎄미켐이 대표적으로 비교되는 종목이다. 특히 AI 반도체와 HBM 투자가 이어지면서 첨단 패키징과 테스트 관련 기업의 중요성이 커지고 있다. 각 종목이 실제로 어떤 공정에 연결되는지 중심으로 정리해 보았다. 반도체 소부장 대장주는 어떤 종목일까?‘대장주’는 거래소가 정하는 공식 분류가 아니다. 시장에서 규모와 기술력, 실적, 특정 산업 이슈와의 연관성이 큰 종목을 편의상 부르는 표현이다. 그래서 반도체 소부장도 소재·부품·장비별로 대표 종목을 따로 보는 ..